產(chǎn)品概述

株式會社ブルービ?ジョン（Blue Vision）推出的 BVM1022D 可変型光源 是一款高性能、多參數(shù)可調的機器視覺照明系統(tǒng)，專為高精度工業(yè)檢測與科研分析設計。該產(chǎn)品通過動態(tài)調節(jié)光源角度、光譜、強度及偏振特性，顯著提升缺陷檢出率與測量精度，廣泛應用于電子制造、半導體、印刷包裝、生物醫(yī)學及文物保護等領域。

核心技術優(yōu)勢

1. 動態(tài)多參數(shù)調節(jié)，適應復雜檢測需求

• 光譜可調：支持 3000K–6500K 色溫調節(jié)，可選配 UV（365nm）或 SWIR（900–1700nm）擴展波段，滿足不同材料的反射/透射特性分析。

• 亮度精準控制：0–100% 無級調光，配合 16bit 高精度驅動，確保低噪穩(wěn)定輸出。

• 多角度照明：電動可調入射角度（±30°），支持環(huán)形光、同軸光、低角度光等多種模式快速切換，適應復雜表面形貌檢測。

2. 高均勻性與同步性能

• 采用導光結構，照度均勻性 >90%（符合 ISO/IEC 15415 標準），消除成像邊緣衰減。

• μs 級外部觸發(fā)響應，與工業(yè)相機、PLC 實現(xiàn)精準同步，適用于高速生產(chǎn)線（最高 1.5ms 檢測節(jié)拍）。

3. 模塊化智能設計

• 可選配偏振片、漫射板、分光濾光片等光學模塊，快速適配不同檢測場景。

• 內置光參數(shù)記憶功能，存儲 100+ 預設方案，支持 FDA 21 CFR Part 11 合規(guī)數(shù)據(jù)追溯。

行業(yè)應用與效益提升

1. 電子制造與半導體

• PCB 缺陷檢測：通過紅色環(huán)形光（625nm）凸顯微米級劃痕，01005 封裝元件（0.4×0.2mm）的缺陷檢出率提升至 99.2%（傳統(tǒng)光源僅 85.7%）。

• 晶圓檢測：SWIR 波段穿透硅片檢測內部缺陷，支持 12 英寸晶圓 <0.1μm 顆粒 識別。

2. 汽車與精密制造

• 復雜曲面零件（如齒輪、軸承）的 3D 尺寸測量，通過多角度掃描將重復精度提升至 ±1μm。

• 檢測效率優(yōu)化：汽車零部件檢測節(jié)拍時間 縮短 40%（從 2.5s → 1.5s）。

3. 印刷包裝與生物醫(yī)學

• 印刷套準檢測：多光譜分析精準識別 ≤10μm 的網(wǎng)點錯位，減少 50% 的廢品率。

• 細胞分析：488nm/635nm 雙波長組合，提升流式細胞儀分選準確率 30%。

4. 文物保護與科研

• 無損檢測文物表面微米級氧化層或修復痕跡，配合高顯色性光源（CRI>95）還原真實色彩。

市場差異化價值

• 成本優(yōu)化：替代傳統(tǒng)多光源組合方案，設備投資降低 60%，維護成本減少 45%。

• 柔性適配：單設備覆蓋 80% 以上檢測場景，支持快速換線（方案切換 <1s）。

• 智能化擴展：開放 API 接口，可集成 AI 光控算法，實現(xiàn)自適應照明優(yōu)化。

未來展望

BVM1022D 作為工業(yè) 4.0 時代的智能光學核心組件，將持續(xù)融合 AI 與 IoT 技術，推動機器視覺向 “自適應檢測" 方向發(fā)展。其模塊化架構為未來升級（如量子點光源、超快脈沖照明）預留空間，助力客戶構建下一代高柔性檢測系統(tǒng)。

株式會社ブルービジョン 致力于通過創(chuàng)新光學技術，為全球工業(yè)與科研用戶提供 更精準、更高效、更智能 的視覺解決方案。